Bambu Lab - PLA Silk - Cuivre (Copper) - 1,75 mm - 1 kg résine_industrielle Grâce à ce plateau H5H

Name: Bambu Lab - PLA Silk - Cuivre (Copper) - 1,75 mm - 1 kg résine_industrielle Grâce à ce plateau H5H
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Description

Grâce à ce plateau H5H

le High-Speed a une densité 21 % plus faible que le PLA standard

Le PETG Sunlu est résistant aux intempéries

25 g/cm³ Température de distorsion thermique 56°C Indice de fluidité 5 g/10min Résistance à la traction 65 MPa Élongation à la rupture 8 % Résistance à la flexion 90 MPa Module de flexion 3500 MPa

Cela augmente de façon très notable la qualité des résultats obtenus

Bambu Lab - PLA Silk - Cuivre (Copper) - 1,75 mm - 1 kg résine_industrielle Grâce à ce plateau H5H

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